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西门子EDA助力芯片演进,引领5G、AI和汽车发展新趋势
目前,以5G、AI和汽车所带来的数字化趋势正将半导体市场推向新高。对广大半导体行业企业而言,如何在数字化芯片设计与制造大潮来临之际,迎头赶上并占据优势地位方面,正面临着新的挑战和机遇,而在推动半导体技 ...查看更多
【深度】人工智能“入侵”芯片制造
目前人工智能(AI)正在变革多个行业。有一个很有趣的现象:人工智能正在帮助推动人工智能芯片的进步。早在2021年6月,谷歌就利用AI来设计其TPU芯片。谷歌表示,人工智能可以在不到6小时的时间内完成人 ...查看更多
【深度】人工智能“入侵”芯片制造
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西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作,面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术,提供新的多芯片 ...查看更多
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
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西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
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